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作业——硬件设计课第二天学习总结

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三点整 发表于 2017-4-30 17:42:42 | 显示全部楼层 |阅读模式 打印 上一主题 下一主题
本帖最后由 三点整 于 2017-4-30 17:45 编辑

总结硬件设计课这一天讲的内容,将课堂强调的内容用红色字体突出,看看第一个会是谁呢。。。

精彩评论22

何鑫 发表于 2017-4-30 18:23:07 | 显示全部楼层
创建库
文件 -> 新建 -> 保存(放到原理库中)
工具 -> 新器件(插入新建器件名字)
例如在库中制作LM1117-3.3
放置矩形 -> 放置引脚
放置引脚注意:1.十字朝外数字朝里 2.改名字不改表示

安装库
点击库 -> Libraries(左上角)-> 安装

编辑原理图
一、如何快速创建多个引脚
1、创建多个引脚:复制一个引脚(从这个引脚开始标号) -> 编辑 -> 阵列式粘贴
2、反转:有X键水平反转 , Y键垂直反转
3、查看:SCH -> SCHLIB List 查看所有引脚并且可以修改其属性
二、如何修改纸张大小
鼠标右键 -> 选项 -> 文档选项(修改纸张大小A3)
三、如何标注
标注方法:
1.工具 -> 标注所有器件(直接简单标注)
2.工具 -> 反向标注(可以修改标注器件的顺序)
反向标注 -> 处理顺序 -> 更新修改 -> 接受修改 -> 执行修改
如果有相同的标注器件 :工具 -> 复位重复
复位重复后添加备注时注意静态注释和标注所有器件的区别
标注所有器件:按照原来的标注顺序,依次重新标注(可能修改一个,可能全部需要修改)
静态注释:只修改没有标注的器件


PCB
点击圆圈 -> 双击查看属性 -> 修改外形Rectangular 层 Toplayer
按 Q 键可以修改单位(英制inch、公制mm)
1.设定圆点坐标 (编辑 -> 设置参考 -> 定位)
2.设置编号 (例如1 、2)
3.画边框(修改层不能只改颜色  层:Top overlay 宽度:0.2mm
切记层设置因为制作板子是按每一层图制作(gerber文件、光绘文件)
绘图分2种 :1、手画 2、自动画(封装向导)
封装向导配置参数时参考《stm32f103ubt6》
注意:1。pinE在边上2.尺寸余量加 0.5mm
封装 -> 安装库 -> 工具 -> 封装管理器 -> 接受变化 -> 执行变化 -> 关闭
添加PCB :
坦电容   3216C
LED      LED0603
电感     L0603
MINI-USB USB/SM0.8-6SM
JTAG    JTAG
电阻    R0603
按键    BUTTON2
LM1117-3.3   SOT-223
SMT32F103VBT6   LQFP100
8M晶振   25M晶振
32768    32,768
设计 -> 更新PCB文件(updata PCB)

导入PCB后 : 布局 -> 规划 -> 布线
刘洁琦 发表于 2017-4-30 19:47:30 | 显示全部楼层
画板过程:
原理图 -> 编号 -> 编译(messages查看编译信息) -> 添加封装 ->导入PCB

原理图编辑技巧:
1.多个引脚编辑方法:复制一个引脚,找到编辑里阵列粘贴,(-10为向下,10位向上)。
2.SCHLib List :编辑全部引脚信息。
3.改变原理图纸大小:右键选项,文档选项,标准风格。
4.器件标号两种方法:
1.工具中标注所有器件。
2.反向标注,更新更改列表执行更改。
复位标号:取消所有器件的标号。
复位重复:取消重复器件的标号。
静态注释:给没有编号的器件标号。
5.给元件改封装:
1.单独改:器件属性点击add
2.批量改:工具封装管理器
6.快捷键:
X:水平翻转
Y:垂直翻转
Shift 复制粘贴
q:画封装图时切换单位

两种画封装图方法:
1.手画:设定原点(定位) -> 编号 ->画边框
贴片元器件焊盘改通孔为0,。形状改为 Rectangular。
Top Layer (顶层)
Top Overlay(顶层丝印)
注意:边缘部分留0.5mm,方便焊接。
   线宽0.2mm。
2.IPC封装向导:画复杂的封装图用,尺寸参数看数据手册,一般在手册最后边。

元器件封装:
钽电容:3216C
LM1117-3.3:SOT-223
LED:LED0603
usb:USB/SM0.8-6H5
电感:L0603
JTAG:JTAG
8M晶振:25M晶振
32768晶振:32768

导入Pcb后画板过程:
1.布局
2.规则
3.布线

注意:
1.Pcb库元件封装图命名时,要按封装名称来命名。
2.边缘部分留0.5mm,方便焊接。

工厂制板:用gerber文件(光绘文件)每一层的图。


任维国 发表于 2017-4-30 20:17:47 | 显示全部楼层
硬件设计课第二天总结
学习目标:掌握原理图库,PCB库的绘制,并正确导入到PCB中。
整体框架                                                                                                                           
[url=]图片[/url]
原理图
1.绘制单片机原理图
操作流程:
第一种方法:
放置矩形  -> 放置引脚  -> 复制引脚 -> 编辑  -> 设置粘贴阵列
                                                                             |
                     完成  <- SCHLIST更改引脚属性 <- 选中模块引脚
第二种方法:
   通过EXCEL表导入
2.设置图纸的大小
右键  ->  选项   -> 文档选项  ->  标准分格A3
3.设置编号:
方法一:工具  -> 标注所有器件
        撤销编号  -> 复位编号
方法二:工具  -> 反向标注  ->  设置处理顺序 -> 更新更改列表
复位重复:复位具有相同编号的器件
静态注释:注释带问号的器件

PCB
1.添加封装
方法一、单独添加
     双击元器件进行单独添加配置
方法二、批量更改
     在工具  封装管理器进行配置   

2.如何确定两焊盘之间的距离
①设定原点
具体操作
编辑设置参考定位
②对焊盘进行编号
③绘制边框

3.原理图封装,根据原理图原件大致有以下种
钽电容   3216C
LED      LED0603
电感     L0603
SMT32F103VBT6   LQFP100
8M晶振   25M晶振
32768    32,768
MINI-USB USB/SM0.8-6SM
JTAG    JTAG
电阻    R0603
按键    BUTTON2
LM1117-3.3   SOT-223


注:
  1.有时复制pcblib文件,可能在复制界面看不清可以点击 查看     适合文件。
  2.在英文状态下按 Q 键可以修改单位(英制inch、公制mm)
  3.放置焊盘时需要保留一定的余量,一般0.5mm可以


整体框架

整体框架
李文渊 发表于 2017-4-30 20:17:52 | 显示全部楼层
0430硬件设计
1.编辑原理图的中的一些细节
①快速创建多个引脚:先创建一个引脚,阵列式粘贴,-10是从小到大往下排列,10从大到小
②修改图纸大小:右键选项-图纸选项
③将网络标号放置引脚末端,按住ctrl键往外拉可引申出线
④波浪线指一张原理图内有重复的标号
⑤自动标号方法:工具标注所有器件
⑥复位标号:工具复位所有标号
⑦反向标注:修改标注方向
⑧复位重复 静态注释
⑨Shift可集体复制引脚网络标识

2.原理图-标号-编译-添加封装-导入PCB

3.PCB库
①单独封装-双击-添加-选择库里的封装
②批量封装:工具封装管理器
③Pcb库命名不能用器件名称,用封装名称
④贴片电阻封装命0603
⑤Top layer顶层
⑥Q键换成公制
⑦留有0.5mm余量

⑧库元件的创建
a.设定原点:编辑-设置参考-定位
b.标号:双击-标识
c.边框:Tab改层 overlay私印层

⑨电阻封装中间多一道变为电容封装

⑩PCB库创建的2方式
手画和封装向导
封装向导:工具-ipc封装向导-画单片机用PQFP

3.添加PCB:
电容 C0603
钽电容 3216C
发光二极管 LED0603
电感 L0603
USB USB /
JTAG JTAG
电阻 R0603
按键 Button2
Lm1117 sot223
Stm32 LQFP100
晶振 25m晶振
32768 32.768

4.导入PCB后:布局-规则-布线
牛伟鹏 发表于 2017-4-30 20:18:45 | 显示全部楼层
内容:原理图的制作,元器件的封装
原理图制作的步骤:画图  编号  编译   添加封装  导入PCB图
画图的一些简单操作:
1.        多个网络标号同时选中,按”ctrl”键,用键盘可以拉长引脚
2.        阵列式粘贴 :同时生成多个引脚(”y”键垂直翻转,”x”键水平翻转)
3.        选中多个元器件并按右下角的”sch”,   ”schlist”,可以列出全部选中的元器件(网络标识优先),并编辑信息。
4.        改变纸张大小的方法:
                          在纸张空白处按右键,选项,文档选项。
5 红色波浪线用于提示错误。
编号:(给所有元器件设置标号)点击工具,标注所有器件。
                补:复位标号(取消标号)
                        反向标号(设置标号的顺序)
                        复位重复(选出重复的元器件)
                       
编译:右键sch文件,选中第一项,编译。
封装:手动封装,自动封装
封装步骤:建立PCB元件库,然后创建新的空元件,然后进行封装制图
注:封装的名称应该为元器件对应的封装名称,不应该是该元器件的名称。
常用元器件对应的封装名称
元器件名称        封装名称        元器件名称        封装名称
贴片电阻        R1602        陶瓷电容        C1602
LED        LED0603        钽电容        3216C
LM1117-3.3        SOT223        STM32F103VBT6        LQFP103
25M/8M晶振        8M晶振        32768晶振        32.768
开关        BUTTON2        JTAG        JTAG

手动封装贴片电阻的步骤:
1.        放置焊盘
注:一般焊盘的长度要比实际多一点(+0.5mm为宜)
2.        确定俩焊盘的位置
   1设定原点 (点击编辑  设置参考  定位  )
          2计算俩焊盘的相对位置
   3编号       
3.        画边框
注:画边框时要将边框改成分层
将封装图放大并定位的方法:点击察看 ,适合文件。
自动封装STM32F103PBV6的方法:使用封装向导
即点击工具 ,IPC封装向导  ,选择封装类型PQFP  ,参考STM32F103PBV6.PDF 填写尺寸  
注:向导中的其他默认项不要随意改动。
孙松松 发表于 2017-4-30 21:13:20 | 显示全部楼层
1.板子的制作流程 原理图--编号--编译--添加封装--导入PCB
2.封装的含义:根据元件的机械尺寸,外形尺寸,可以包裹元器件的结构。
3.复制标号的方法有三种:①直接复制名字②复制线段③shift+拖拽
4.我们导入PCB的所有原气件是原件的俯视图。
5.电阻的分类 : 常用的电阻有两种分类 一种为英标一种为国标。
其中我们较为常用的几种类型  英标的 0402 0603 0805 ;
0603 国标和英标中都有,我们使用时要记得分清楚是国标还是英标。
6.添加封装的方式有两种 : ①双击原件 ②工具—封装管理器
7.怎么得到一个原器件的封装 ①自己画②自带
8.PCB库的建立 新建---库---PCB库(保存)
   封装命名:以封装库来命名
        电容 C0603   Lm1117 sot223   Stm32 LQFP100
           晶振 25m  晶振32768 32.768
9.封装的制作:①自己画②封装导向. 不管自己画还是利用工具,都要知道原器件的尺寸和大小(原器件的手册)。
  画封装的时技巧:原点的设定 编辑—设置参考点—定位
  封装画边框(top overlay)的作用:警示和分清楚原件
10.导入PCB  ①布局②规则③布线
孟坚磊 发表于 2017-4-30 21:17:11 | 显示全部楼层
原理图→编号→编译→添加封装→导入PCB

1、在画元件库中单个元件时,画多个引脚快捷操作:
        先画一个引脚,复制,选择编辑(Edit),选择阵列式摆放(Paste Array),设置引脚个数、间隔、顺序,在移动状态下,“X”——水平翻转;“Y”——垂直翻转。
2、在画原理图时,画多个网络标号的快捷操作:
        网络标号的十字叉与元件末端重合,选中网络标号,按住“Ctrl”,用鼠标往外拉,引脚末端会自动生成导线与网络标号相连。
3、原理图中,元件排序:
        选择工具,注解(AS)——自定义排列顺序;
                        复位标号(RSD)——序号复位;
                        复位重复(RDSD)——将有重复序号的一个元件,复位成“*?”;
                        静态注解(ASQ)——在不改变其他序号的情况下,标注没有标号的元件;
                        标注所有器件(FAAS)——强制标注所有器件;
                        反向标注(BAS)——同注解;
4、编译原理图
        工程目录下,右击原理图选择compile...,点击界面右下方System中Message可查看编译结果。

5、封装库的制作
   
  【1】手动画封装:
        定原点:编辑→设置参考→定位(Ctrl+PgDn快速找到原点)
        编号,设置尺寸(一般比实际元件尺寸稍大一些)
        画边框:在TOP Overlay画线
  【2】自动封装向导
        工具→IPC封装向导,根据文档填写数据。

注:q——英制单位与公制单位之间转换。
    Crtl+m测量

6、导入PCB
裴强 发表于 2017-4-30 21:19:26 | 显示全部楼层
①:自制原理图

   1.放置多个引脚
     编辑->设置粘贴阵列
     左边-10  右边+10

     全选器件。X为水平翻转,Y为垂直翻转
     全选引脚。点右下角的 SCH(可以以列表的形式展示引脚,方便对引脚编辑)

   2.标号
     将标号放置好后,按住Ctrl往外拖可延长引脚。(左)
     网络标号的左下角和引脚边缘重合。(右)

   3.自动标号
     工具->标注所有器件
         ->复位标号(撤销所有标号)
         ->复位重复(当有重复标号的话自动复位)
         ->静态注释 (自动注释带?的器件)

   4.当自带库丢失的时候要安装②:原理图->标号->编译(右键工程点第一个开始编译;查看结果右下角system->message)->添加封装->导入PCB(*.pcbdoc)->布局

   1.器件的封装
     焊盘的开孔取决于引脚的大小

   添加单个封装:
     1.双击器件
     2.add->footprint(封装)
       库名字->浏览->找见对应的封装
   添加多个封装:
     1.工具->封装管理器(左边为原理图中所有器件)
       钽电容和陶瓷电容是不一样的

   对于封装库有自带的,有自己画的

③:自画封装
   1.新建->库->PCB元件库->保存
   2.工具->新的空元件
   不能用器件名称命名用封装名称命名

④:电阻(贴片电阻)的封装
    封装一般为英制
    1.放置焊盘
    2.编辑焊盘
      1.若贴片为一面则通过孔的尺寸设为0
      2.设置外形
      3.设置所在位
      4.修改尺寸(英文输入法下按Q键

    3.焊盘中间距离设置(需要根据坐标,设定原点 编辑->设置参数->定位
    4.对焊盘编号(双击更改标识符)
    5.加边框(原因:防止器件与器件间的重合)
             放置走线加边框(改层,Tab键改为top overlay 私印层

⑤:用封装向导自动封装
    工具->IPC封装向导


刘翔翔 发表于 2017-4-30 21:36:43 | 显示全部楼层
1.对电路原理图中的器件进行编号
(1)手动编号,双击器件,直接编辑其Designator。
(2)自动编号(使用以下命令):
       a.工具-->标记所有器件(tools-->Annotate Schematics Quietyly)
       b.工具-->标记器件(tools-->Annotate Schematics)
       c.工具-->复位标号(tools--Rest Schematics Designators):重置所有器件的标号为默认
       d.工具-->复位重复(tools--Rest Duplicate Schematics Designators):重置所有有重复标号的器件的标号为默认,仅留下一个
       e.工具-->反向标注(tools--Back Annotate Schematics):可以编辑详细的标号信息
2.对电路原理图进行编译
     在projects选项卡中在原理图文件上右键-->Compile Document xxxx.SchDoc,对其编译
,编译产生的信息可以再下方System-->Messages面板中查看。
3.制作PCBLib文件
(1)首先在工程内添加PCB库文件(.PcbLib),注意保存
(2)在PCB库文件界面上,tools-->New Black Component,在文件内添加新器件,注意保存
(3)在PCB Library选项卡上双击器件名,可以编辑器件名、高度。
(4)命名,参考相应的器件手册,每一种封装都有自己的命名,要区分英制还是公制。
4.绘制Component(器件),要依据实际器件的尺寸
(1)在Top Layer层绘制焊盘,在Top Overlayer层绘制边框等标注。
(2)双击焊盘,可以编辑其过孔大小(Hole Information),大小和形状(size and Shape),
     属性(Properties,包含标号,所处层等信息)
(3)使用封装向导(IPC Compliant Footprint Wizard)绘制器件封装,
     tools-->IPC Compliant Footprint Wizard,接下来选择封装类型,填写尺寸信息,生成封装。
注意:
a.绘制焊盘时,要在焊盘上留有“余地”,一般留有0.5mm。
b.Q建切换绘制时使用的尺寸单位。
c.使用View-->Fit Document或者View-->Fit All Document,使器件全屏显示。
d.使用Edit-->Set Reference中的三个选项设置绘图的参考点,方便绘图时,确定器件的大小、位置、相对距离。
e.绘制边框一是为了确定器件所占空间的大小,二是为了说明哪些器件是一体的。


高级模式
B Color Image Link Quote Code Smilies

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